사업영역 · 레이더 반도체
정밀한 감지를 위한 레이더 반도체 설계
레이더의 핵심을 이루는 아날로그·디지털 회로와 반도체 칩을 설계합니다. 미세한 움직임까지 감지할 수 있도록, 센서의 성능과 쓰임을 고려한 정밀한 설계를 추구합니다.
칩에서 시작되는 감지 기술
나노 공정 기반 아날로그·디지털 설계와 팹리스 공정을 활용한 칩 제작·검증 기술로 레이더의 핵심 회로를 개발합니다. 신호를 보내고 받는 회로부터 디지털 처리까지, 센서의 동작을 반도체 수준에서 설계합니다.
반사 신호에서의 핵심 정보 추출
레이더가 수신한 신호에는 거리와 움직임의 변화가 담겨 있습니다. FMCW·도플러 분석과 FFT, 응용 분야별 디지털 필터를 통해 객체의 거리·각도·속도와 미세 움직임을 분석합니다.
움직임 변화 기반의 행동·상황 인식
거리·각도·도플러 신호의 특징과 상관관계를 분석하고, 시간에 따라 이어지는 움직임 패턴을 학습합니다. AI 기반 시계열 모델링으로 행동과 상황의 분석·인식·예측 기술을 개발합니다.
어떤 서비스가 있나요?
R&D 서비스
레이더 반도체 모듈 설계부터 펌웨어·데이터 분석, 센서퓨전과 실제 환경 검증까지. 감지 대상과 설치 조건에 맞춘 R&D 서비스를 확인해 보세요.
